台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

【台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片】根据最新消息，台积电将在2024年第四季度向苹果公司交付约1.8万片晶圆用于生产M1芯片。这一订单标志着双方在芯片制造领域的持续合作，也反映出苹果对高性能计算芯片的强劲需求。

台积电作为全球领先的半导体代工企业，凭借先进的制程技术，一直是苹果芯片制造的核心合作伙伴。此次交付的M1芯片，预计将用于新一代MacBook、iMac等产品，进一步提升设备性能和能效表现。

以下是关于此次交付的关键信息总结：

项目 内容 交付时间 2024年第四季度 交付数量 约1.8万片晶圆 芯片类型 M1芯片 合作方 台积电（TSMC）与苹果（Apple） 制程技术 3nm或更先进制程（推测） 应用产品 MacBook、iMac等苹果设备 合作意义 展示台积电在高端芯片制造领域的领先地位

此次订单不仅体现了苹果对台积电技术的信任，也显示出台积电在产能调度和技术支持方面的强大能力。随着AI、高性能计算等应用的不断增长，未来双方的合作有望进一步深化。

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